16、Cr25Ni20Si2合金表面复合搪瓷涂层的制备及高温性能研究

2.3.2 不同球磨时间的粒度分析

球磨118h 、250h后分别取样分析，设备为激光粒度分析仪。分析数据列表见表2.3。

表2.3 粒径分布表

体积分数	最大值	D90	D50	D10	最小值	比表面积 (m²g)
球磨118h的粒径(μm)	120.67~ 140.58	62.70	1.05	0.42	0.20～0.23	8.4332
球磨250h的粒径(μm)	120.67~ 140.58	5.23	0.78	0.38	0.20～0.23	6.3830

D10指体积百分数<10%所对应的颗粒粒径，D50指体积百分数<50%所对应的颗粒粒径，D9指体积百分数<90%所对应的颗粒粒径。

搪瓷粉球磨250h后绝大部分（即占体积百分数90%以内）的颗粒尺寸都是小于5.23μm的，相对应118h的62.7μm，粒径尺寸明显减少。但是随时间的延长，最大的颗粒和最小颗粒的粒径变化不大。

一般普通搪瓷粉的大部分粒径是50μm左右，本次试验采用的是球磨250h后的料浆，大部分的粒径都在0.7m左右，相对于普通的搪瓷粉，粒径超细。超细搪瓷粉能提高搪瓷烧成后的致密度、光泽

度，而且粒径细提高了表面能，降低烧成能，因此烧成温度可以有效降低。

通过搪瓷粉的熔融实验，可以确定搪瓷的烧成温度为950℃左右，比普通搪瓷粉的烧成温度要低100℃左右。烧成温度低可以降低Ni的氧化、扩散速度。对后续的试验能提供一个较好的前提条件。

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